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在發(fā)展中求生存,不斷完善,以良好信譽(yù)和科學(xué)的管理促進(jìn)企業(yè)迅速發(fā)展整流橋模塊特點(diǎn):
1、鋁基導熱底板:其功能為陶瓷覆鋁板(DBC基板)提供聯(lián)結支撐和導熱通道,并作為整個(gè)模塊的結構基礎。因此,它必須具有高導熱性和易焊性。由于它要與DBC基板進(jìn)行高溫焊接,又因它們之間熱線(xiàn)性膨脹系數鋁為16.7×10-6/℃,DBC約不5.6×10-6/℃)相差較大,為此,除需采用摻磷、鎂的銅銀合金外,并在焊接前對銅底板要進(jìn)行一定弧度的預彎,這種存在s一定弧度的焊成品,能在模塊裝置到散熱器上時(shí),使它們之間有充分的接觸,從而降低模塊的接觸熱阻,保證模塊的出力。 光控晶閘具有良好的高壓絕緣性能和較高的瞬時(shí)過(guò)電壓承受能力。重慶模塊批發(fā)
一、可控硅的結構和特性■可控硅從外形上分主要有螺旋式、平板式和平底式三種(見(jiàn)圖表-25)。螺旋式的應用較多?!隹煽毓栌腥齻€(gè)電極----陽(yáng)極(A)陰極(C)和控制極(G)。它有管芯是P型導體和N型導體交迭組成的四層結構,共有三個(gè)PN結。其結構示意圖和符號見(jiàn)圖表-26?!鰪膱D表-26中可以看到,可控硅和只有一個(gè)PN結的硅整流二極度管在結構上迥然不同??煽毓璧乃膶咏Y構和控制極的引用,為其發(fā)揮“以小控大”的優(yōu)異控制特性奠定了基礎。在應用可控硅時(shí),只要在控制極加上很小的電流或電壓,就能控制很大的陽(yáng)極電流或電壓。目前已能制造出電流容量達幾百安培以至上千安培的可控硅元件。一般把5安培以下的可控硅叫小功率可控硅,50安培以上的可控硅叫大功率可控硅?!隹煽毓铻槭裁雌溆小耙孕】卮蟆钡目煽匦阅??下面我們用圖表-27來(lái)簡(jiǎn)單分析可控硅的工作原理。西藏什么模塊所有超快恢復二極管芯片,主電極,內連接線(xiàn)和氮化鋁陶瓷覆銅板均設置在塑料外殼內。
技術(shù)實(shí)現要素:有鑒于此,本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種igbt模塊,能夠提高igbt模塊的生產(chǎn)效率。本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種igbt模塊,包括安裝板、以及布置在所述安裝板上側的igbt單管,所述安裝板上還連接有具有彈性的壓緊件,所述壓緊件將所述igbt單管抵壓在所述安裝板上??蛇x的,所述壓緊件包括連接部和具有彈性的壓緊部,所述連接部一端與所述壓緊部相連,另一端與所述安裝板相連,所述壓緊部抵設在所述igbt單管的上側,將所述igbt單管抵壓在所述安裝板上。
背景技術(shù):電力電子開(kāi)關(guān)是指利用電子電路以及電力電子器件實(shí)現電路通斷的運行單元,至少包括一個(gè)可控的電子驅動(dòng)器件,如晶閘管、晶體管、場(chǎng)效應管、可控硅、繼電器等。其中,現有的晶閘管能夠實(shí)現單路控制,不利于晶閘管所在電力系統的投切控制。因此,針對上述問(wèn)題,有必要提出進(jìn)一步的解決方案。技術(shù)實(shí)現要素:本發(fā)明的目的在于提供一種立式晶閘管模塊,以克服現有技術(shù)中存在的不足。為實(shí)現上述發(fā)明目的,本發(fā)明提供一種立式晶閘管模塊,其包括:外殼、蓋板、銅底板、形成于所述蓋板上的接頭、第二接頭和第三接頭、封裝于所述外殼內部的晶閘管單元和第二晶閘管單元;若柵-射極電壓UGE>Uth ,柵極溝道形成,IGBT呈導通狀態(tài)(正常工作)。
同時(shí),IPM模塊的工作狀況在很大程度上取決于正確、有效、及時(shí)的控制信號。所以,設計一個(gè)優(yōu)良的光電耦合器控制電路也是IPlvl模塊正常工作的關(guān)鍵之一。根據IGBT的驅動(dòng)以及逆變電路的要求,模塊內部的IGBT控制電源必須是上橋臂3組,下橋臂1組,總計4組15V直流電源。 ?圖1中給出了幾種典型光電耦合器驅動(dòng)電路,其中三極管與光電耦合器并聯(lián)型電路對光電耦合器特別有利。對控制輸入的光電耦合器規格的要求是:CMH與CML相等且太于15kV/μs或1 0kV/μs,TPHL=TPLH15%。在IGBT使用中可以通過(guò)控制其集-射極電壓UCE和柵-射極電壓的大小從而實(shí)現對IGBT導通/關(guān)斷/阻斷狀態(tài)的控制。標準模塊智能系統
超快恢復二極管模塊它具有頻率高,超快恢復,超軟和超耐固的特點(diǎn)。重慶模塊批發(fā)
晶閘管模塊的存在起到很重要的作用,在一些特殊情況時(shí),就需要將晶閘管模塊進(jìn)行串聯(lián)或者并聯(lián),從而達到要求,接下來(lái)正高電氣來(lái)說(shuō)說(shuō)晶閘管模塊串聯(lián)和并聯(lián)的區別有哪些?當晶閘管模塊額定電壓小于要求時(shí),可以串聯(lián)。采用晶閘管模塊串聯(lián)希望器件分壓相等,但因特性差異,使器件電壓分配不均勻。當晶閘管模塊靜態(tài)不均壓,串聯(lián)的晶閘管模塊流過(guò)的漏電流相同,但因靜態(tài)伏安特性的分散性,各器件分壓不等。這是應選用參數和特性盡量一致的晶閘管模塊,采用電阻均壓,Rp的阻值應比器件阻斷時(shí)的正、反向電阻小得多。當晶閘管模塊動(dòng)態(tài)不均壓,由于器件動(dòng)態(tài)參數和特性的差異造成的不均壓,這時(shí)我們要選擇動(dòng)態(tài)參數和特性盡量一致的晶閘管模塊,用RC并聯(lián)支路作動(dòng)態(tài)均壓,采用門(mén)極強脈沖觸發(fā)可以明顯減小器件開(kāi)通時(shí)間的差異。和晶閘管模塊串聯(lián)不同的是,晶閘管模塊并聯(lián)會(huì )使多個(gè)器件并聯(lián)來(lái)承擔較大的電流,會(huì )分別因靜態(tài)和動(dòng)態(tài)特性參數的差異而電流分配不均勻,這時(shí)我們要挑選特性參數盡量一致的器件,采用均流電抗器,用門(mén)極強脈沖觸發(fā)也有助于動(dòng)態(tài)均流。需要注意的是當晶閘管模塊需要同時(shí)串聯(lián)和并聯(lián)時(shí),通常采用先串后并的方法聯(lián)接。重慶模塊批發(fā)
江蘇芯鉆時(shí)代電子科技有限公司屬于電子元器件的高新企業(yè),技術(shù)力量雄厚。江蘇芯鉆時(shí)代是一家有限責任公司(自然)企業(yè),一直“以人為本,服務(wù)于社會(huì )”的經(jīng)營(yíng)理念;“誠守信譽(yù),持續發(fā)展”的質(zhì)量方針。公司擁有專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團隊,具有IGBT模塊,可控硅晶閘管,二極管模塊,熔斷器等多項業(yè)務(wù)。江蘇芯鉆時(shí)代將以真誠的服務(wù)、創(chuàng )新的理念、***的產(chǎn)品,為彼此贏(yíng)得全新的未來(lái)!
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